2008年-2009年：成立電路制造技術解決方案項目組， 提供內置天線\LED軟光帶線路板生產供應，形成電路制造技術方案商與電路板PCBA產品鏈供應商融合模式；
2010年-2012年：成立軟性&軟硬結合線路板制造加工廠，重點突破非接感應天線（繞線線圈）線路板產品批量制造加工；
2013年-2014年：模組和電容屏的生產和為客戶提供SMT解決方案；
2015年：實現了多層軟硬結合板批量化生產；
2016年：線路板制造向多層、軟硬結合、器件&材料嵌入方面發展。

2017年：成立天線板事業部、差異化產品事業部、雙面板事業部，多層板主要定位指紋模組。

2018年：開始投入COB生產。