2008年-2009年:成立電路制造技術解決方案項目組, 提供內置天線\LED軟光帶線路板生產供應,形成電路制造技術方案商與電路板PCBA產品鏈供應商融合模式;
2010年-2012年:成立軟性&軟硬結合線路板制造加工廠,重點突破非接感應天線(繞線線圈)線路板產品批量制造加工;
2013年-2014年:模組和電容屏的生產和為客戶提供SMT解決方案;
2015年:實現了多層軟硬結合板批量化生產;
2016年:線路板制造向多層、軟硬結合、器件&材料嵌入方面發展。
2017年:成立天線板事業部、差異化產品事業部、雙面板事業部,多層板主要定位指紋模組。
2018年:開始投入COB生產。